(EN BREF) Henkel a dévoilé le Loctite Eccobond UF 9000AE, un encapsulant spécialisé pour capillaires semi-conducteurs conçu pour répondre aux exigences rigoureuses des applications de pointe telles que l’intelligence artificielle (IA) et le calcul haute performance (HPC). Ce matériau innovant offre une protection robuste pour les grandes puces dans les dispositifs d’emballage avancés, offrant une encapsulation des chocs, une fiabilité thermique et un contrôle du gauchissement supérieurs. Son efficacité de flux améliorée garantit une couverture complète des interconnexions à pas fin, prenant en charge l’avancement continu des technologies IA et HPC. L’engagement de Henkel en faveur de l’innovation en matière d’emballage de semi-conducteurs est évident dans le développement de ce nouveau sous-remplissage, qui répond aux besoins changeants de l’industrie.
(COMMUNIQUÉ DE PRESSE) DÜSSELDORF, 6 avril 2024 — /EuropaWire/ — Henkel a annoncé avoir commercialisé un encapsulant sous remplissage capillaire semi-conducteur pour répondre aux exigences uniques des packages avancés les plus exigeants du marché, comme ceux utilisés dans les applications d’intelligence artificielle (IA) et de calcul haute performance (HPC). Loctite Eccobond UF 9000AE protège les grandes puces au sein des dispositifs d’emballage à puce retournée BGA (FCBGA), de sortie haute densité (HD-FO) et d’emballage avancé 2,5-D.
Les techniques de conditionnement au niveau des tranches HD-FO et 2,5-D ont connu des progrès significatifs au cours des dix dernières années, ayant permis d’obtenir des augmentations spectaculaires des E/S, de l’efficacité et des performances, ce qui en fait un catalyseur clé de la croissance de l’IA dans les centres de données et à le bord. Avec des puces de grande taille et fines à haute densité (> 40 mm x 40 mm) et des boîtiers de taille importante (> 100 mm x 100 mm), les nouveaux dispositifs d’IA et HPC destinés à certaines applications peuvent contenir plus de 2 000 puces à pas fin (~ 100 µm). ), interconnexions à faible hauteur d’espace (~ 50 µm) par puce. La protection contre les chocs et le contrôle du gauchissement sont essentiels à la fonctionnalité de l’appareil et à l’optimisation des performances de l’emballage. Cependant, parvenir à une encapsulation complète des bosses à des débits garantissant une couverture efficace peut s’avérer difficile, compte tenu de la complexité architecturale de pointe.
Henkel a développé une toute nouvelle formulation de sous-remplissage capillaire qui répond aux exigences dimensionnelles des conceptions d’emballages hautement intégrées. Loctite Eccobond UF 9000AE enveloppe complètement les interconnexions de matrices à pas fin et à faible espace pour une protection rigide contre les contraintes afin d’offrir de bonnes performances de fiabilité électrique, d’humidité et thermique pour des rendements de production élevés. Le faible retrait et la ténacité du matériau offrent une résistance aux fissures dans la matrice et le sous-remplissage, tandis que son faible coefficient de dilatation thermique (CTE) protège contre le gauchissement. Loctite Eccobond UF 9000AE présente également une faible exsudation de résine (RBO) et forme des filets étroits, permettant l’intégration dense dans la matrice inhérente aux techniques d’emballage avancées.
Responsable du segment de marché mondial de Henkel pour les matériaux d’emballage de semi-conducteurs, Ramachandran (Ram) Trichurreconnaît que même si une protection complète et robuste contre les contraintes dues aux cycles thermiques et aux dommages mécaniques constitue la priorité absolue du sous-remplissage, la capacité de traitement est essentielle pour atteindre les objectifs de débit et de rendement.
« Le Loctite Eccobond UF 9000AE offre une encapsulation sans vide des BGA à puce retournée, des piliers Cu et d’autres interconnexions haute densité, ce qui est fondamental pour préserver la valeur et le fonctionnement de ces dispositifs hautes performances. » Trichur dit. “Cependant, ce matériau le fait plus rapidement que nos sous-remplissages de génération précédente, ce qui permet une plus grande efficacité de flux, ce qui est une caractéristique importante pour une couverture complète des interconnexions et une encapsulation sur de grandes surfaces.”
Lors de tests internes par rapport aux sous-remplissages capillaires de génération précédente, Loctite Eccobond UF 9000AE a démontré un débit 20 % plus rapide* sur une matrice de 40 mm x 40 mm, indiquant que ce matériau est compatible avec des tailles de matrice encore plus grandes. Son efficacité de flux capillaire bord à bord garantit l’encapsulation des interconnexions avant toute gélification du matériau, éliminant ainsi le risque de bosses exposées. Jusqu’à présent, les performances du Loctite Eccobond UF 9000AE ont été validées sur des matrices allant jusqu’à 50 mm x 50 mm et dans des boîtiers allant jusqu’à 110 mm x 110 mm.
“L’essor de l’IA souligne l’ingéniosité du packaging des semi-conducteurs et sa capacité à générer des niveaux remarquables de puissance de calcul et des alternatives de mise à l’échelle rentables à la loi de Moore”, Trichur dit, citant la croissance très médiatisée des packages avancés 2,5-D chip-on-wafer et 3-D. « Henkel a été à l’avant-garde en permettant à ces dispositifs d’utiliser de nouveaux matériaux semi-conducteurs, et notre nouveau sous-remplissage démontre une fois de plus notre contribution à cet espace de marché dynamique. »
Apprenez-en davantage sur les matériaux d’emballage avancés pour semi-conducteurs de Henkel sur www.henkel-adheisves.com.
* Dépend de la taille de la matrice.
Sébastien Hinz
Technologies adhésives
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SOURCE : Henkel AG & Co. KGaA
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